慕尼黑上海光博会：详解滨松展台看点

2019慕尼黑上海光博会已经圆满落幕，人潮人海中，相信许多小伙伴已经与滨松确认过了眼神~

(≖ᴗ≖)✧

不过，光是眼神还是不够的。接下来，小编将带着大家全面回顾本次展会的激光加工、激光雷达、半导体检测、综合展台的亮点内容，并还原7场精彩的现场技术报告（关注滨松微信公众号，回复“2019光博会”，可获得所有报告资料），还有诸多相关技术和资讯信息、视频等额外福利，也会一并奉上。（注意蓝色字体，均可点击）

不要客气~都拿去吧~

从元器件到系统全方位智能制造的激光加工解决方案，是本次展出的主题。咱帅气的工程师小哥在展台报告中进行了整体的呈现。（戳下面的视频了解↓↓↓）

滨松用于智能制造的激光解决方案

其中，在超快激光加工热潮中登场的Wavefront Shaper，是展区中的一大热点。滨松Wavefront Shaper是基于空间光调制器（LCOS-SLM）的相位调制模块，不仅具有反射式SLM所享有的高光能利用率与调制精度，而且还具有精心设计的透射式光路。

光束整形系统Wavefront Shaper

相对于元件级别的SLM，Wavefront Shaper作为模块化产品，具有高集成度、易于使用的优点，在二维码打标、并行加工、全息相干加工等领域具有广泛应用。其具体是如何助力超快激光加工的呢？同样，在同期的报告中也可以找到答案。

基于相位调制的超快加工：快速、精准、灵活

激光焊接也是激光加工的重要领域，目前应用也越来越广泛，展会中现身的激光加热光源就是滨松在此领域中可提供的重要产品，适用于新型的塑料焊接和锡焊。针对不同的客户需求，滨松可以提供波长为808nm、915nm以及940nm，输出功率从10W~200W的产品。其主要有以下优势：

激光加热光源SPOLD

在近期，我们也将推出关于该产品的详细介绍文章，欢迎关注滨松公众微信号了解。

激光雷达展区，小编主要将来细聊一下两个新品：

· 近红外增强Si APD S14645系列（详情）

· 4通道陶瓷封装PLD（详情）

大大降低了击穿电压的波动范围（从±50 V降低为±20 V），这是近红外增强Si APD系列的最大看点。滨松优化了Si APD批次间的Vbr一致性，一方面，使得各个独立单通道器件之间获得相同增益所需的电压差异减少，提升了在应用中的一致性；另一方面，也使更大面积的面阵APD阵列定制成为可能。

此外S14645系列标准品虽然为COB封装，但工作环境温度范围仍可扩大为-30℃ ~ +100℃，再加上905nm处高灵敏度和进一步降低的结电容和暗电流参数，都使其可更好的满足激光雷达对探测器的需求。

而另一个亮点，4通道陶瓷封装PLD，则是因其突出的温度特性吸引了关注，即在-40℃~+105℃下可稳定、高功率工作。为车载激光雷达的应用，提供了稳定性的保障。实现这一重要性能的关键技术点，就是封装技术。

目前在市场中，CAN型封装的PLD比较常见，但受封装方式本身的限制，其难以将工作温度提升至85℃以上。而具有出色散热能力和相对成本更优的独特陶瓷封装，则能解决这个问题，并可同时提高PLD的机械抗性和电气化特性，来保证其稳定工作。

4通道陶瓷封装PLD

无论是哪类技术路径，“稳定可靠”，始终是车用激光雷达对器件提出的最重要的性能要求之一。在此次展会的展台报告中，我们也首次全面展示了一直以来滨松在推进产品“稳定性”上所做的努力：

此外，在许多客户所关心的“量产能力”上，工程师也进行了详细的介绍，滨松多个新工厂计划也首次公开曝光。点开以下的报告视频，大家就可以了解最精华的报告内容啦~

用于高性能激光雷达的核心光电器件

展会期间由滨松工程师呈现的《滨松产品在半导体行业中的应用》报告，将该展区的内容进行了详细的解读。其以半导体制造流程为主线，展现了各个环节下，可能使用到的滨松的关键光电技术，覆盖了从器件到模块，再到系统级的产品。（公众号限定文章内只能有3个视频，故以下视频均以二维码形式出现。）

滨松产品在半导体行业中的应用

（长按识别二维码可观看）

激光驱动白光光源（LDLS）是其中必须要聊到的产品。滨松集团在2017年收购了美国著名EUV光源公司Energetiq，Energetiq公司与全球Tier 1半导体设备厂商具有广泛的合作。其激光驱动光源产品和滨松的氙灯、氘灯、LED等光源产品相互搭配，形成完备的光源产品线。

LDLS DEMO

LDLS采用无电极结构，相对于弧光灯、氘灯等传统光源，其不仅覆盖超宽光谱（170 nm~2100 nm），还具有高亮度、长寿命以及高稳定性的特点。非常适合OCD量测、薄膜测厚、overlay量测、刻蚀/沉积原位量测，反应腔监控、终点检测和光刻自调焦等半导体应用。

Energetiq销售总监总Karen Scammell也在本次展台报告中，对LDLS产品的原理、特点、性能优势、应用等进行详细解析，同时也介绍了备受瞩目的EUV光源产品（EQ-10系列），填补了国内高端EUV光源产业链的空缺，我们相信EQ-10系列产品未来将广泛应用于国内EUV产业研究中。

最新革命性光源：LDLS

（长按识别二维码可观看）

除此之外，膜厚仪以及等离子体工艺监控仪在展出中也获得了较高的关注。

（左）Optical Microgauge C11011-01型膜厚测量仪是一款利用激光干涉法原理的测厚仪，测量速度达60Hz的厚度测试产品，适用于离线或者在线测量，测量对象主要是硅、SiC、面板材料、PET等材料。此外如果选配厚度分布测试系统可以测量指定样品的厚度分布，从而实现对整个样品厚度监控。超长的工作距离以及60um的超小测试光斑可以适用多种半导体或者光学薄膜的测试。

（右）等离子体工艺监控仪是一种OES光谱测量系统，具有宽光谱，高灵敏度等特点，适合OEM和End user使用，应用场景包括沉积、刻蚀、腔内清洁、溅射等工艺的光谱测量、工艺故障诊断和反应终点检测。

“小型化”是接下来要介绍的三个展出新品的共同特征。首先，是两款可用于红外气体分析的量子级联激光器（QCL）：波长可调谐QCL模块（图左），以及太赫兹差频QCL（图右）。

另外，则是具有超高话题性的产品——入围了2019光学“棱镜奖”的超小SMD微型光谱仪C14384MA（图右）。

在展台报告中，滨松工程师针对这三款产品，均进行了全方位的介绍，长按识别以下二维码，则可观看完整报告视频：

微型大义，滨松微型化新品带来更多可能

量子级联激光器新产品以及中红外气体分析的优势

编辑：滨小编 / 双儿