长电科技,要哭了?
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4月25日,长电科技发布公告表示,公司接控股子公司STATSCHIPPACPTE.LTD.(星科金朋)通知,BroadcomCorporation、BroadcomLimited,及BroadcomSingaporePte.Ltd.(以下合称“博通公司”)就《SemiconductorPackagingAgreement》合同履行争议事项向美国仲裁委员会(AmericanArbitrationAssociation)旧金山办公室提起仲裁申请,STATSCHIPPACPTE.LTD.已于4月23日收到《仲裁通知书》。
公告显示,2013年2月,STATSCHIPPACPTE.LTD.与博通公司签署了《SemiconductorPackagingAgreement》,合同约定若STATSCHIPPACPTE.LTD.提供的封装制造产品侵犯第三人专利导致博通公司遭受损失时,STATSCHIPPACPTE.LTD.必须赔偿申请人因此所受的损害。
2016年5月,第三人TesseraTechnologiesInc.,TesseraInc.及InvensasCorp.(以下合称”Tessera”)共同向博通公司提起专利侵权诉讼及其他法律程序(ITC),之后博通公司与Tessera于2017年12月达成和解协议,由博通公司支付和解金给Tessera。博通公司认为部分涉及专利侵权的产品系由STATSCHIPPACPTE.LTD.提供,进而向STATSCHIPPACPTE.LTD.要求赔偿其损害。
以下为仲裁请求内容:
1.请求裁决被申请人向申请人赔偿损失违约损失及利息;
2.请求裁决被申请人向申请人赔偿损失违约损失产生的利息、律师费、仲裁费及其他仲裁机构授权的费用;
3.其他仲裁机构认为合适及适当的进一步救济措施。
长电科技表示,鉴于本案尚未开庭审理,暂无法确定本案对公司本期及期后利润的具体影响。公司将根据本次仲裁的进展情况及时履行信息披露义务,敬请投资者注意投资风险。
按照时间点算,这是在长电科技没收购星科金朋时候的事情。这时候却要长电科技来背锅,大家感觉长电科技是不是要哭了?
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