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中国必须拿下高端光刻机，但不是靠清华北大
这两天，光刻机成了资本市场火热的概念。有传闻称，中国颠覆式创新下的光刻机技术实现了重大突破，甚至在社交媒体上广泛传播了一个重大突破上新闻联播的短信截图。但是，该消息尚未得到官方证实，也没有任何一个专业人士为之站台。
如今，坊间传言清华大学团队另辟蹊径，走另一条技术路线，实现了光刻机的重大突破。但事实上，光刻机从0到1实现技术突围，再从1到100实现商业化量产，从来不是一件容易的事。
面对类似未经证实的重大突破传言，需要慎之又慎。
这两天，光刻机的概念走俏，一是因为华为在5G芯片领域的技术突破，二是有传言称，清华大学团队找到了新的光源方案。一时间，整个市场为之振奋，不少相关概念股震荡式上涨。
很多人轻信了这则信息，并生发出一种终于突破封锁的民族自豪感，这种情绪可以理解。
半导体行业相关的概念本身认知理解门槛高，大家容易被传言误导。再者，光刻机、芯片制造领域的突破，确实是国人“苦其久矣”的一个创新命题。
现在的光刻机市场以荷兰的阿斯麦（ASML）、日本尼康和佳能三家厂商为主导，其中阿斯麦（ASML）是市场龙头，基本上垄断了生产高端芯片所需要的EUV光刻机。
ASML虽然是荷兰公司，但背靠美国资本。以光刻机、芯片为代表的半导体行业是欧美技术封锁的一个重要抓手，受此影响，高度依赖进口的中国在光刻机出口管制政策下相当被动，一度面临断供的危险。
为了不放弃中国市场，前不久，阿斯麦（ASML）宣布，今年年底前阿斯麦（ASML）仍然能够履行与客户签订的合同，向中国出口相关型号的光刻机。
但与其依赖进口，在技术打压之下受制于人，不如加大自研力度，实现国产替代，避免随时可能遭遇的断供风险。正因如此，围绕光刻机的研发突破，民间舆论一直期待已久。
再者，很多国人急切地希望中国在光刻机研发上实现突破，也是因为光刻机集合了各个领域的顶尖科技，是高精密度、高含金量的技术设备之一。一台光刻机的零部件就达到十万个以上。
芯片的性能受到晶体管密度的影响，同样面积下晶体管数量越多，芯片性能越强。目前全球的科技巨头，都在加大研发投入，试图突破摩尔定律的限制。
激烈的全球技术竞争下，在光刻机这一高端制造领域实现关键性突破才真正意味着我们从制造大国迈向制造强国。由此不难理解，一则真假存疑的小道消息能引起如此之大的反响。
在欧美封锁打压下，大家对半导体工业技术的创新，对“中国芯”时代的到来抱有朴素的期待，这是好事，但要提醒的是，作为一项高精尖的项目，光刻机从研发到落地、商用，从来没那么容易。
哪怕如传言说的那样，我们找到了另一条“新路”，这只意味着从0到1的突破，而光刻机成为一项成熟的技术，从0到1突破难，走出实验室，从1到100的量产和商业化更难。
原因很简单，用于制造高端芯片的高端光刻机，最终是要服务于市场的，服务于广大对芯片有需求的企业的。
它必须拥有稳定的良品率，有足够高的稳定性和可靠性，可以大规模生产，有严格的成本控制。只有通过量产不断摊薄成本，企业才能用得上、用得起。
中国这样的举国体制国家，如果不计成本和代价，使劲往里砸钱投入，以现有的基础造出一台光刻机，未必无法实现。但难就难在让工程样机走出实验室，实现商业化，到市场上接受检验。
即便是今天的光刻机巨头阿斯麦（ASML），从研发突破到稳定量产，也经历了一个漫长的过程。阿斯麦（ASML）相关人士就提到，“二十多年的前期研发不算，仅量产用的EUV 光刻技术的开发就走了足足十二年”。
这背后，一是持续烧钱的资金和技术投入，是不断的试错；二是全产业链的通力协作。
就像前面提到的，一台价值上亿美元的光刻机，包含了十万个零部件，大量的零部件需要全球各领域的顶尖技术来支持。哪怕是阿斯麦（ASML），也根本无法独立完成。它背后是全球先进技术、工艺的整合，是几千家公司，是数个国家的通力协作。
这不是唱衰，而是提醒不要盲目乐观，误信了谣言。高精尖技术的研发，从来都是一场漫长的征途，没有捷径可走。越是那些告诉你马上就能生产光刻机的信息，越应该高度警惕。
在欧美的封锁打压下，这几年来中国的光刻机研发，确实取得了很大的进步。这是持续的人力物力投入的结果，更是尊重科学规律的结果。尊重科学规律，就该理性看待研发进程。
在有的网友看来，中国的高端光刻机既然有了重大突破，我们不再受制于人，可以更有底气地和外界脱钩了。
且不说所谓重大突破是真是假，就算是真的，这也是一种错误的认知。
光刻机这样的高科技产品，是全球顶尖技术的集合，我们呼吁自主研发，技术自立，不是要闭关锁国，封闭脱钩，而是要占领价值链上游。未来，要想尽快实现国产替代，实现高端芯片的国产化，我们还需要以开放姿态，加强同外界的技术交流与合作。