中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付意味着什么 | 袁岚峰

我以前就介绍过（中国芯片的正道何在？——袁岚峰2020年11月29日观视频答案年终秀演讲），芯片制造分为五个步骤。一，把二氧化硅即沙子转化为多晶硅。二，把多晶硅提炼成单晶硅，再把单晶硅切成一个个圆盘，即晶圆。三，在晶圆上制造各种器件。四，封装。五，测试。最后两步也往往被统称为封测。

那么上海微电子有没有生产前道光刻机呢？也有。请看他们的主页（http://www.smee.com.cn/eis.pub?service=homepageService&method=indexinfo&onclicknodeno=1_4_1），在IC即集成电路领域列出了六类产品，前两种就分别叫做“IC前道制造”和“IC后道先进封装”。

点开“IC前道制造”（http://www.smee.com.cn/eis.pub?service=homepageService&method=indexinfo&onclicknodeno=1_4_1_1），会看到三种产品，说明是：

SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。