ISSCC（国际固态半导体电路会议）是全球芯片设计领域的顶级盛事，被誉为集成电路奥林匹克。今年2020年，第67届ISSCC 2020于美国旧金山举行，本届ISSCC的主题为“集成电路为人工智能时代赋能”。我们整理了本届ISSCC的论文和PPT，包含了AMD、三星电子、赛灵思、联发科、英特尔、台积电等主流厂商及众多一流大学及科研机构。文末附全部PPT的下载方法。让我们来看其中一篇如AMD，基于Chiplet的思想用多个Zen 2处理器的小芯片来构建服务器或者桌面处理器。单片集成电路过去一向强调PPA，即更高的性能（erformance）、更低的功耗（Power）、更小的面积（Area）。这个逻辑方向到了需要修正的时候了！近年来，芯粒（Chiplet）或成为半导体产业的热门词。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。chiplet技术，Intel、AMD、Xilinx、高通、谷歌等大型商业公司都在积极布局
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