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「芯信安电子」完成数千万元天使轮融资，青桐资本担任独家财务顾问 | 青桐交易

懂交易的 青桐资本 2023-11-04


近日，独立第三方芯片测试运管服务提供商「芯信安电子」宣布完成数千万元天使轮融资，由华登国际投资，青桐资本担任独家财务顾问。

本次融资将主要用于购买设备、构建运管服务平台、引入人才，推动半导体测试供应链的国产化。
 
谈及投资逻辑，华登国际投资总监苏东表示：“中国已成为集成电路制造大国，在产能提升的同时，芯片设计公司的需求也日益多样化，特别是在5G，AI以及车规需求下，芯片高端化以及高规格，催生了更多的独立第三方芯片测试公司来服务产业。「芯信安电子」是国内为数不多定位在高端芯片测试服务的企业，我们非常看好「芯信安电子」的发展潜力，未来华登也将链接产业上下游及已投半导体的行业资源，助力「芯信安电子」成为国内独立第三方芯片测试头部企业。”
 
作为本轮融资独家财务顾问，青桐资本执行总经理陈蓉鸿表示：“芯片产业分工日益明确，芯片测试行业正冉冉升起。「芯信安电子」作为国内领先的独立第三方芯片测试服务公司，在高端芯片测试领域有着丰富的经验和扎实的技术，广泛覆盖了汽车芯片、AI芯片、模拟射频芯片领域的头部知名客户，业务持续高速增长。我们非常看好「芯信安电子」的发展，相信公司将成为独立第三方芯片测试产业的引领者。”



以下内容转载自：36Kr
作者：韦世玮


「芯信安电子」成立于2017年，是定位于高端芯片测试领域的第三方独立芯片测试运管服务企业。「芯信安电子」从芯片研发阶段开始介入，为芯片企业提供产品性能、缺陷测试服务和综合供应链解决方案，以及芯片数据追踪和溯源服务。目前，公司的定制化测试服务主要覆盖汽车电子领域的车规级芯片、高端人工智能类数字芯片、高端模拟芯片、高端射频芯片共4类芯片。
 
随着人工智能、5G和物联网等应用市场的发展，以及我国集成电路（IC）设计和制造体量不断扩大，IC产业专业化分工愈发明显，尤其是封测环节向封装、测试分离转变正成为行业趋势。其中，IC测试作为贯穿芯片设计、制造和封装过程的重要环节，成本占IC设计总营收的6%-8%。
 
「芯信安电子」创始人告诉36氪，目前IC测试赛道存在三点重要机会：一是随着专业化分工，高端复杂芯片的测试验证需求会越来越高；二是如今国内半导体行业的上下游协同能力越来越高，开始衍生出更多独立芯片测试环节的需求；三是封测一体的传统模式难以满足客户的个性化测试服务和需求。
 
简单地说，芯片测试环节的独立能够提升测试环节的专业性，及时分析并反馈芯片在设计、制造过程中的问题，从而减少产能浪费，降低生产成本并提高效率。
 
如今，「芯信安电子」的测试产线已实现晶圆级、成品级、系统级测试全规格覆盖，月产能约5000万颗，明年月产能预计将翻3倍。
 
技术方面，公司针对射频、传感器及信号处理、功率IC和智能功率模块等领域，自主研发了高端智能测试关键技术，包括智能多模式测试方案设计技术、多site射频产品测试技术、“一芯一密”高安全个性化数据初始化技术等，同时还拥有毫米波雷达芯片测试系统、蓝牙测试系统、高温度/高灵敏度要求的测试系统。
 
具体来看，「芯信安电子」为客户提供的定制化测试方案和软硬件测试平台服务涉及多个环节。当公司收到用户需求后，首先会开发测试的解决方案，包括后道制造环节采用的技术、选用的平台，以保证整体方案的性价比；随后公司会协助客户进行小批量试产，在这个过程中帮助客户进行芯片设计等方面的调整和优化；最后即是量产级芯片的生产制造和测试环节。

「芯信安电子」的技术壁垒主要在工程开发和生产运管两个维度。工程开发方面，公司拥有从芯片研发阶段就开始介入的工程研发能力，能从解决方案上帮助客户优化和提升产品设计；生产运管方面，公司能实现芯片测试环节的生产追踪和数据管控，从而帮助客户提升大规模制造的效率，提升个性化设计的能力。
 
为此，「芯信安电子」开发了智能运管系统，包括采集传输层、基础数据平台、智能分析平台、应用层四大架构，能够和客户的ERP系统进行对接，实现一键下单、在线管控WIP进度，通过信息化手段大大提升了客户的芯片运管效率。
 
商业模式方面，「芯信安电子」基于综合测试服务平台，为IC设计公司提供全流程测试和IC设计服务，为晶圆制造公司提供晶圆测试服务，为封测公司提供测试技术转移并承接外溢产能。除了IC测试服务外，公司还提供测试运营托管和IC可测性设计服务。
 
现阶段，「芯信安电子」已通过了ISO9001:2015体系和IATF16949:2016车规认证，客户覆盖国内中高端前沿芯片设计企业和龙头封测厂，已实现量产的客户超30家，明年将突破50家。
 
接下来，公司优先深耕华东地区，在2022年将生产基地扩展到5000平米，再相继拓展华南和西南地区，逐步提升并扩大CP和FT测试产能布局。此外，公司还将进一步拓展汽车电子业务，同时开拓芯片开发支持服务，针对大型SoC测试方案，以实现小批量业务的突破。
 
团队方面，目前「芯信安电子」团队规模近百人，核心成员均来自泰瑞达、安捷伦、爱德万、NXP等国际知名企业，拥有近20年芯片设计和测试经验。


-END-


【青桐资本】近期交易回顾



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