OPPO造芯计划加速，到处“挖人”

“OPPO 正在加紧设计自己的移动芯片，包括从联发科等供应商处争取顶尖工程人才。”《日经亚洲评论》在 5 月 27 日的一份报道中称。

该报道援引知情人士消息称，OPPO 已经从其主要芯片供应商联发科聘请了数名高管，以及从紫光展锐那聘请了多位工程师，目的是在上海建立一支经验丰富的芯片团队。

报道还指出，OPPO 最近招募的高管包括联发科前首席运营官朱尚祖（Jeffrey Ju），而朱尚祖在未正式加盟之前就已经在 OPPO 担任咨询顾问。

公开资料显示，朱尚祖于 1999 年加入联发科，先后担任数字消费电子事业部和数码相机芯片事业部总经理，并于 2010 年建立联发科技智能手机芯片事业部。2017 年 11 月，朱尚祖加盟小米，担任小米产业投资部合伙人。也就是说，仅过了两年左右的时间，朱尚祖就离开小米，选择了同样想造芯的 OPPO。

此外，报道中的知情人士还透露，另一位参与联发科 5G 智能手机芯片开发的高管也将在 1~2 个月内加入 OPPO。OPPO 甚至还接触了高通和华为海思的人才。

针对上述报道，InfoQ 向 OPPO 相关人士作进一步求证，对方表示，OPPO 的核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。

同时 OPPO 方面强调，“OPPO 一直以来都和产业链伙伴保持良好的合作关系，随着 OPPO 业务在全球进一步拓展，OPPO 也将持续投入 5G 等领域，与产业链领先合作伙伴携手，共同寻求更多合作机会与可持续发展。”

OPPO 的造芯计划在今年 2 月才被大众所知悉。当时，OPPO CEO 特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及硬件（芯片），其中，对标芯片研发的马里亚纳计划备受关注。

马里亚纳是世界上最深的海沟，其深度超过珠穆朗玛峰的高度。文章指出，马里亚纳计划意在表明做硬件最深的能力，而这个最深的能力毋庸讳言就是做芯片的能力，做顶级芯片的能力。

“做芯片，我们实乃不得已而为之。不管是出于 OPPO 自身的差异化需求，出于用户对全场景科技体验的需求，还是出于手机‘软硬服’一体化的需求，即便是像高通、谷歌这么优秀的合作伙伴，都很难在现阶段支持我们的梦想。” 对于造芯一事，OPPO 在内部文章中作出如此解释。

据 36 氪此前报道，“马里亚纳计划”这个名称早在去年 11 月就已经出现在内部文件，项目由去年 10 月成立的 OPPO 芯片 TMG（技术委员会）保证技术方面的投入，该委员会的负责人陈岩为芯片平台部的部长，此前担任 OPPO 研究院软件研究中心负责人，曾在高通担任技术总监。今年 1 月，Realme、一加的技术人员也加入到了芯片 TMG 的专家团。

入局芯片业务，意味着 OPPO 将加大研发力度。在去年年底的未来科技大会上，久未亮相的 OPPO 创始人兼 CEO 陈明永宣布，未来三年研发总投入将达到 500 亿元。

去年 11 月，OPPO 在欧盟知识产权局申请了“ OPPO M1”的商标，一度被传是 OPPO 自研手机芯片，后来证实这款产品只是一款协处理器，即辅助运算芯片。

日经报道中的知情人士还表示，从去年开始，OPPO 就一直在积极招募芯片人才。而公开信息显示，2019 年 7 月，就有芯片行业猎头爆料称，OPPO 相继发布了 SoC 设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。在 2019 年秋季校招中，面向应届生也发布了少量芯片工程师职位，并且要求应聘者有芯片公司的实习经验。

工商信息显示，OPPO 在 2017 年底注册成立上海瑾盛通信科技有限公司，由 OPPO 联合创始人、高级副总裁金乐亲出任总经理、执行董事。2018 年 9 月，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。

“近几年，知名手机品牌在未来展望上都有评估自研芯片的可能性，希望透过自行研发的芯片，提供消费者更贴近品牌诉求的良好体验，并由此稳固消费者的品牌忠诚度，诸如三星手机、华为手机以及苹果手机等。” 集邦咨询分析师黄郁琁向 InfoQ 表示，自去年年中开始，受中美贸易摩擦的影响，各手机厂商都在加速这一梦想蓝图的实现。

目前，华为旗下芯片部门海思是中国最大的芯片设计企业，其手机所需芯片基本能实现自给自足。但取得这一成绩的背后，是十几年的研发投入，包括数千亿的资金支出。

除了华为、OPPO，目前国内其他主流手机厂商也都涉足芯片制造。其中小米早在 2014 年就与大唐电信旗下联芯科技合作，共同成立北京松果电子有限公司。2017 年小米推出自主研发的松果芯片“澎湃 S1”。

但在澎湃 S1 之后，却迟迟未见新芯片面世，也没有新进展公布。2019 年 4 月，小米拆分松果电子部分团队，新成立大鱼半导体，专注 AI 和 IoT 芯片研发，而松果电子将继续研发手机芯片。

去年 11 月，vivo 联合三星研发了双模 5G AI 芯片 Exynos 980，并用在随后发布的 vivo X30 系列手机上。 

主流手机厂商自研芯片进展

“不过以当前的技术来看，自研芯片的资源投入大、研发时程长、跨领域开发难度高，并非短时间内可以实现的。” 黄郁琁表示，短期而言，独立的品牌厂在自研芯片方向取得突破性进展的机会不大，但若能长期坚持，且有研发资金的持续投入，甚至是整合国家资源、联合其它品牌资源等，也不失为一个契机。

本文由 InfoQ 粤港澳大湾区内容中心采访报道，我们重点关注大湾区 AI、金融科技、智能硬件、物联网、5G 等前沿技术动态及相关产业、公司报道，寻求报道或进一步交流可联系邮箱：kimmy.luo@geekbang.com。