项目招募 | SISPARK生态计划“硬科技”专场闭门路演

助力优秀硬科技创业者

解决融资问题

2022年8月18日

由苏州国际科技园组织的

“硬科技”专场项目闭门路演将

火热开启

为助力初创企业解决融资难问题，打通资源环节，苏州国际科技园自2021年3月起推出了“金融助推计划”。作为SISPARK生态计划的子品牌之一，金融助推计划定位于构建金融生态，为企业提供从天使、孵化、加速到上市的全生命周期服务，重点解决融资及其他金融服务需求。一方面，通过举办闭门路演等活动，联动各方资源，积极为企业提供投融资对接；另一方面，通过融资辅导、投资人分享等活动，企业可以获得众多宝贵的发展和提升建议。

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硬科技一般是指以人工智能、基因技术、航空航天等为代表的高精尖科技，属于能够在全球领跑的核心科技，同时具有知识产权、壁垒足够高、难以模仿和复制的关键核心技术。因此，硬科技企业也具备门槛高、周期长、投入大等特点，发展过程中离不开资本的助力与支持。

有意参加路演的企业

请参阅下方海报了解活动详情

并欢迎扫码报名~

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