产业观察丨新政推动苏州工业园区集成电路产业驶入快车道（下）
新政推动苏州工业园区
集成电路产业驶入快车道（下）
01
园区集成电路产业成果斐然
此次的集成电路新政中提到，“力争到2025年，培育重点集成电路企业数量突破100家、集成电路产业规模突破1000亿元”。
“千亿目标的提出并非戏谈，而是苏州工业园区结合自身产业实力后谋定而后动的结果”，苏州工业园区相关负责人介绍，苏州工业园区作为目前全国面积最大的工业园区，园内已经汇集了超过4500家外资企业，其中包括85家世界500强企业、6家全球前10封测企业、9家国内封测30强企业，形成了半导体、光电、汽车以及航空零部件等多个高新技术产业集群，仅在2020年，园区集成电路产业规模便突破440亿元，占苏州全市集成电路产值近70％、全国近5％。
在如此扎实的产业实力支撑下，1000亿的目标并非空中楼阁。“而未来五年，园区将聚焦集成电路设计、制造、封测等三项核心业务，持续优化产业结构，全面打响‘园芯品牌’知名度”。
辉煌的成绩并非一蹴而就，背后是苏州工业园区的提前布局。在集成电路起步之初，苏州工业园区便出台了若干政策，而后多年不断加码持续推出“新政”。例如在2018年9月，苏州工业园区专门成立了40亿元规模集成电路产业基金用于产业发展。
如今在集成电路企业培育方面，苏州工业园区已然硕果累累。如专注于光模块的开发、制造和客户技术支持的苏州国际科技园毕业企业旭创科技，已成为全球高速光通信模块制造的龙头企业，参与的高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺项目获得了国家科技进步一等奖；作为国内高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路设计企业，苏州国际科技园企业纳芯微已于今年在科创板上市，同时凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，纳芯微积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品，已成功进入国内主流汽车供应链；可编程芯片与系统研究商中科亿海微电子凭借“亿灵犀 eFPGA IP 核”，荣获“中国半导体创新产品和技术”奖，填补了我国自主工艺eFPGA 上的空白，树立了国产工艺自主eFPGA IP核产品的标杆至此……
值得一提的是，在封测领域，园区企业已全面掌握晶圆级芯片尺寸封装技术（WL-CSP）硅通孔技术（TSV）系统级封装技术（SiP）等世界三大主流封装技术水平与国际主流同步发展。
02
苏州工业园区集成电路产业未来可期
经过多年发展，目前苏州工业园区集成电路及相关企业，已形成了以“设计－晶圆制造－封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路产业链，并且在MEMS传感器、化合物半导体、光通信、高端模拟芯片、射频及功率器件等特色细分领域拥有较好的产业基础，成为国内产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术开发水平较领先的区域之一。
（苏州国际科技园旗下载体——人工智能产业园）
值得注意的是，在苏州工业园区完备的集成电路产业布局上，以苏州国际科技园为代表的设计产业亮点颇丰。据了解，苏州工业园区112家集成电路设计企业之中，其中44家出自苏州国际科技园，园区产值亿元以上的8家芯片设计企业，其中6家出自科技园，培育出了旭创科技、盛科网络、创耀科技、思瑞浦、纳芯微、坤元等一大批创新势头强劲的骨干企业。
而在关键技术卡脖子领域，苏州国际科技园企业长川科技、瑞威盛等企业正不断攻克半导体关键核心装备国产化替代；国产EDA软件开发商培风图南异军突起，成立仅3个月便获得元禾重元、纳川资本、动平衡等知名机构纷纷押注；此外还有乐芯科技、艾为电子、复鹄电子、宜确半导体、库瀚科技等企业在攻克卡脖子领域限制方向持续发力……
显然，以苏州国际科技园为代表的苏州工业园区集成电路产业，正在加速奔向新一代信息技术产业高地。
在记者采访的多家不同规模和细分赛道的集成电路企业之中，不少负责人均表达了明显的看好倾向，“产业的整合以及方向的指引，为园区的集成电路发展指明了方向。”
据苏州工业园区相关负责人解读，随着“十四五”时期园区集成电路产业布局蓝图的全面展开以及集成电路新政的发布，园区的产业集群构建、企业能力创新以及人才供给等方面均会出现大幅度高质量的提升，这也意味着苏州工业园区内的集成电路企业将迎来更大的发展机遇。
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