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【新档期】2022半导体封装制造国际论坛--SiP系统级封装现状及发展趋势大会
2022 半导体封装制造国际论坛
SiP系统级封装现状及发展趋势大会
新档期
尊敬的参会嘉宾：经过与各方部门，包括苏州政府部门慎重商议后，因疫情延期的“2022 半导体封装制造国际论坛--SiP系统级封装现状及发展趋势大会”正式定档 2022年9月28日（周三），在苏州石湖金陵花园酒店举办。
我们将保持与相关部门紧密沟通，尽最大努力保障参会嘉宾及合作伙伴的利益与需求。由此给您带来的不便，我们深表歉意！衷心感谢大家一如既往的理解与支持。线上报名仍在启动中，欢迎继续报名！
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早鸟票：680元/人
原价：980元/人
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8月18日-9月24日期间，转发本文到朋友圈集满38个赞，将转发截图发送至“芯榜”公众号后台并留下您的联系方式，即可获得免费入场券。
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