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重磅！“成都造”芯片，在巴塞罗那发布！
2月26日
在巴塞罗那举行的
2024MWC世界移动通信大会上
总部位于成都高新区的IC设计企业
成都新基讯科技有限公司
正式发布了IM6501和IM2501
两款5G轻量级芯片
这也标志着成都高新区本土企业
在5G通信产业发展中跨入产业化阶段
5G在我国已经进入规模化发展阶段。2023年10月，工信部发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，将RedCap定位为5G实现人、机、物互联的重要基础，2024年可以说是5G最新版本的轻量化（RedCap）技术商用元年。
成都高新区相关负责人表示，此次成都高新区本土企业本次发布的两款芯片突破了5G终端芯片研发极高的技术门槛，是成都高新区IC设计企业在国际上的一次重磅亮相。
据悉，两款芯片分别面向5G入门级手机和5G物联网市场，均支持4G/5G双模。“我们将以此次产品发布为契机，加强与高新区上下游企业的联动合作，为即将爆发的RedCap市场注入强劲活力。”新基讯相关负责人表示。
作为国内率先推出量产级5G RedCap芯片的芯片公司，新基讯于2021年在成都高新区成立，聚焦4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术，已拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。
祝贺
来源：成都高新
编辑 向财霞