查看原文
其他

锂电铜箔供应商德福科技创业板上市



罗佳,德福科技创始人兼总经理,2009年北京大学化学与分子工程学院博士毕业,同年进入中科院化学研究所进行博士后研究;2013年创立了九江德思光电材料有限公司,主导开发了电解铜箔添加剂、有机半导体材料等多项具有创新自主知识产权的产品技术;2017年出任九江德福科技股份有限公司总裁,为公司发展和科技创新制定战略规划;2018年设立甘肃德福新材料有限公司;2022年当选为中国共产党甘肃省第十四次代表大会代表。

8月17日,国内铜箔龙头德福科技正式登陆创业板。人工智能与新能源趋势下,半导体与锂电性能持续迭代,对上游铜箔需求旺盛,市场空间广阔。

德福科技主要产品为电解铜箔,包括电子电路铜箔和锂电铜箔两类,下游应用于覆铜板、印制电路板、锂电池和储能等领域。公司实现两大类产品的产线自主设计及优化控制能力,可根据下游市场需求对两类铜箔的产能进行调节。

锂电铜箔是新能源领域动力锂电池的基础原材料,而电子电路铜箔则是制造覆铜板、PCB的基础原材料。众所周知,不管是“碳中和”背景下对储能锂电池的需求持续高增长,还是5G、物联网等新一轮信息技术应用对PCB等基础电子元件的需求持续高增长,德福科技的主营业务发展前景都非常广阔。事实上,根据发改委相关指导目录,铜箔产品早已列入我国产业升级背景下的战略性新兴产业重点产品和重点需要突破的关键材料技术。

电解铜箔是一个技术壁垒、资金壁垒、客户准入壁垒均较高的行业。目前,该行业的主要参与者均是深耕业内多年的企业,德福科技也不例外。该公司跨过重重壁垒,深耕电解铜箔多年,坚持通过自主开发掌握核心技术和核心工艺,潜心钻研不断实现产品升级迭代。该公司是业内少有的能够以电化学及材料学等基础学科研究为出发点,进行铜箔产品工艺开发的企业,亦是业内极少数能够自主研发和生产铜箔添加剂配方的企业。

凭借过硬的研发实力,德福科技的锂电铜箔产品性能已达到行业领先水平、高端电子电路铜箔实现核心技术突破,并获得了多项创新成果,产品快速升级迭代。其中,电子电路铜箔领域,在业内仅有少数企业实现高端产品RTF铜箔、VLP铜箔的量产的状况下,德福科技自2018年以来,在原有STD铜箔基础上持续研发投入,分别于2019年、2020年取得技术突破并将其电子电路铜箔产品结构升级为以高性能HTE铜箔、HDI铜箔为主。与此同时,在高端电子电路铜箔领域,德福科技的RTF铜箔已完成规模试生产,VLP和HVLP产品进入规模试生产阶段。

而在锂电铜箔领域,德福科技紧跟行业技术前沿,已建立了极薄高抗拉高模量为核心的产品体系,具备4.5μm—10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,主要销售产品从8μm、7μm快速迭代至6μm。与此同时,该公司4.5μm、5μm锂电铜箔产品已对头部客户实现批量交付,4μm高模量锂电铜箔、8μm高延伸锂电铜箔等前沿产品已进入客户定制开发试样阶段。

在当前电子电路铜箔内资厂商攻克高端产品进口替代空间的关口,德福科技通过持续的自主研发保持产品快速迭代升级,不断攻克业内依赖进口的高端产品国产化的技术难题,以保持产品技术领先优势和长期竞争力。

在业务扩张和客户拓展上,德福科技更是精准把握行业发展机遇,加快投资实现产能扩张,积极拓展头部客户。报告期(2020—2022年)内,该公司实现了产能、产量、销售收入的高增长,稳居国内电解铜箔行业top5企业之一。

2020—2022年,德福科技的电解铜箔产能分别为3万吨/年、4.9万吨/年、8.5万吨/年,其中2021年、2022年的产能规模同比增速分别达63.33%、73.47%。截至2022年底,该公司拥有江西九江和甘肃兰州两大生产基地,相较于2020年初的产能规模1.8万吨/年,德福科技目前8.5万吨/年的产能规模在内资铜箔企业中稳居第二。

产能扩张为德福科技实现产量、销量及市场占有率的快速提升提供了现实基础。2020—2022年,该公司的电解铜箔销售量分别为2.11万吨、3.94万吨、6.18万吨,其中高端产品的销售占比分别为10.54%、52.44%、84.34%。销量增长推动德福科技的行业地位上升,2020—2022年,该公司以出货量统计的市场占有率分别为5%、5.9%、7.8%。2022年德福科技的市场占有率从业内第六攀升至第三。

这与德福科技精准抓住下游新能源汽车终端需求及销量爆发带来的行业机遇紧密相关。2020—2022年,该公司锂电铜箔产品收入占比自27.70%不断提升至85.98%,其中极薄高抗拉高模量锂电铜箔系列产品性能实现行业领先。截至2022年末,德福科技已经与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等知名下游厂商建立了稳定的合作关系,并在2023年一季度对新增客户比亚迪实现超过300吨的出货量。按2022年的锂电铜箔出货量统计,德福科技在国内市场的市场占有率达到12.8%,位列行业第二。

与此同时,在电子电路领域,德福科技亦与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了稳定的合作关系。

在产品升级、产能投建、销量攀升的加持下,2020—2022年,德福科技实现营业收入14.27亿元、39.86亿元、63.81亿元,年复合增速达111.5%,实现归母净利润1829.16万元、4.66亿元、5.03亿元,年复合增速达424.6%。与公开财务数据的同行业公司相比,德福科技2022年的铜箔业务收入、归母净利润分别排名同行业第一位、第二位,稳居行业领先水平。

来源:投行财事



—往期推荐—


兔展完成D轮及D+轮融资

典晶生物完成B+轮融资

启函生物多位点基因编辑iPSC来源细胞疗法获批临床试验

深势科技完成新一轮7亿元融资

茵络医疗镍钛合金编织型静脉支架获批

北京机器人产业新政策来了

全球认证天花板!微筑科技通过CMMI5级认证

蓝晶微生物与欧莱雅中国研发达成合作

昆迈医疗盛经纬:孤独是创业者的必经之路

巅峰对话,论道大模型与科学研究

中国MEMS十强企业纳芯微宣布新收购已签署协议

云境智仿朱飞:要接地气,也要对新技术保持敏感度

视微影像获数千万元战略投资

纽福斯完成近7亿元人民币C+轮融资




推荐关注



继续滑动看下一个

锂电铜箔供应商德福科技创业板上市

向上滑动看下一个

您可能也对以下帖子感兴趣

文章有问题?点此查看未经处理的缓存