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电子产业链转债大盘点

刘郁 田乐蒙 郁言债市 2022-09-26

摘 要   


在本篇报告中,本文将对电子链条相关存量转债进行梳理。2021年,电子链条各大细分行业景气度均有所提升。如半导体芯片、电子设备&材料行业在全球产业链格局加速重构的背景之下,继续迎来国产替代机遇。消费电子行业整体业绩也处于环比改善状态,其中,VR领域在元宇宙概念催化下,关注度显著提升。PCB行业则随着近期原材料价格回落,成本端压力也有所缓解,同时下游需求也有所改善。


映射到转债市场,电子链条存量标的数目较多,主要分布在半导体芯片、消费电子、LED、元器件、设备&材料等多个领域。


价位结构方面,整体来看,电子链条绝大多个券价格分布在120元甚至130元以上,转股溢价率同样处于市场较高水平,关注正股基本面的同时,也需要更多参考高溢价率对个券选择的制约。


半导体芯片领域,存量标的主要包括韦尔转债闻泰转债国微转债捷捷转债以及富瀚转债等,板块内的存量券大多为发行时间较短的新券,受“双高”价格结构的制约相对温和,整体具有较高关注价值。


光电显示领域,核心品种在行业高景气支撑下,相关品种价位结构已难言“性价比”,建议适当关注联创转债(卡位车载光学镜头)的弹性博弈价值。


消费电子零组件领域,立讯转债环旭转债的绝对价位相对温和,可关注潜在的配置性机会。


PCB领域,随着上游成本压力缓解,下游需求有所支撑,板块整体具备一定配置价值。其中,积极产能扩张的兴森转债也可适当关注。


电子链条之设备端,同时受益于PCB和消费电子需求提升的大族转债具有一定关注价值。


电子链条之材料端,可适当关注隆华转债等靶材品种的国产替代机会。

核心风险提示。电子行业政策出现超预期变化。中美关系贸易恶化。



在本篇报告中,本文将对电子链条相关存量转债进行梳理。2021年,电子链条各大细分行业景气度均有所提升。如半导体芯片、电子设备&材料行业在全球产业链格局加速重构的背景之下,继续迎来国产替代机遇。消费电子行业整体业绩也处于环比改善状态,其中,VR领域在元宇宙概念催化下,关注度也显著提升。PCB行业则随着近期原材料价格回落,成本端压力也有所缓解,同时下游需求也有改善。


映射到转债市场中,电子行业存量规模和只数均居于各行业前列。存量规模仅次于大盘稳健品种主要分布的大金融、交运行业。同时,电子行业品种具有正股高弹性特征,从基金持仓结构来看,时常会成为固收+基金博取弹性收益的重要选择。



从细分行业来看,电子链条存量标的主要分布在半导体芯片、消费电子、LED、元器件、设备&材料等多个领域。其中,半导体芯片品种资质较强,具有较高关注价值。消费电子零部件、PCB则可适当关注下游需求改善带来的配置性机会。而在电子设备&材料端,建议适当关注核心品种的国产替代机会。光电显示品种在行业高景气支撑下,相关品种价位结构已处高位,配置时需要更多考虑溢价率制约。


价位结构方面,整体来看,电子链条绝大多个券价格分布在120元甚至130元以上,转股溢价率同样处于市场较高水平。分细分行业来看,光电显示以及电子材料领域标的绝对价格明显较高,而PCB、零组件及产品等细分行业存量转债的绝对价格处于相对较低位置。半导体芯片品种则基本属于绝对价格和估值双高状态。




1


半导体芯片:板块整体具有较高关注价值

混改


我们此前曾在《半导体&军工行业转债大盘点》中详细介绍了半导体芯片领域存量标的基本面,在本文中,我们将主要介绍一下彼时尚处于预案阶段的闻泰转债‍、富瀚转债等。


半导体芯片领域存量标的主要包括韦尔转债、闻泰转债、国微转债、捷捷转债以及富瀚转债等,板块内的存量券大多为发行时间较短的新券,受“双高”价格结构的制约相对温和,整体具有较高关注价值。


闻泰转债,正股闻泰科技主营业务涵盖通讯和半导体两大领域,同时也已切入光学模组业务。半导体业务方面,公司相关业务主要实施主体为全资子公司安世半导体。安世半导体是全球知名的半导体IDM公司,二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二。根据公司2021年中报,2021年H1,安世集团来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力的收入占比分别为45%、22%、22%。其中,车规级半导体方面,公司于2021年8月完成对英国最大芯片厂商Newport Wafer Fab的收购,完善了公司在车规级市场的产品体系。同时,公司控股股东闻天下投资的上海临港12寸车规级晶圆项目也已经全面开工建设。第三代半导体方面,公司积极研发化合物半导体产品SiC和GaN产品,推出的硅基氮化镓功率器件(GaN FET)已通过AEQC认证测试并实现量产,碳化硅二极管产品已经出样。


5G业务方面,根据本期转债募集说明书,公司作为高通5G领航计划成员,在通讯终端业务板块已布局了5G手机、5G平板电脑、5G笔电、5G CPE、5G工业网关、5G IoT模块等众多产品。同时公司在半导体业务板块也针对5G电信基础设施推出了高耐用的功率MOSFET和TVS保护器件产品,实现业务协同。


此外,光学模组业务方面,根据公司2021年中报,公司完成了对欧菲光公司向特定客户供应摄像模组CCM的相关资产的收购,并于5月份实现资产交割。


业绩方面,公司2021Q1-3共实现营业收入386.46亿元,同比增长0.80%;归母净利润20.41亿元,同比下降9.64%。


转债方面,截至2021年11月18日,闻泰转债主体评级为AA+,绝对价格为145.98元,转股溢价率为24.08%,考虑到闻泰转债目前尚未进入转股期,闻泰转债暂不会受到理论价格上限约束。


富瀚转债,发行人富瀚微是国内视频多媒体处理芯片设计的领先企业。公司采用Fabless模式,主要产品包括高性能视频编解码SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片等,下游应用于智慧安防(智能安防监控摄像头、人脸识别门禁)、智慧物联(智能家电、智能消费电子)、智能驾驶(智能车载摄像机、ADAS)等领域。安防龙头海康威视是公司最主要的客户。安防芯片方面,根据公司2021年10月27日投资者关系活动记录表,行业层面,ISP 芯片供求目前趋于稳定,而IPC SoC仍处于供不应求形势。公司IPC SoC产品基本可以覆盖主流市场80%以上的智能安防应用市场。此外,公司可能将在车载后装产品中配备IPC SoC产品。


转债价位方面,富瀚转债绝对价格近期回落较为明显,对应转股溢价率相应处在市场较高水平,估值显著高于等级相同、平价相近的溅射靶材品种江丰转债。



2


消费电子&LED:

适当关注光电显示品种的弹性及零组件品种的配置机会

混改


在消费电子领域,存量标的主要集中在零组件、终端成品等板块;LED领域,存量标的基本分布在光电显示以及照明等两大板块。其中,光电显示领域标的业务终端应用较为广泛,除超高清显示、大屏幕显示、车载显示等业务之外,还可运用于消费电子领域。因而,本文在此将两大细分行业标的一同列示描述。

对比来看,光电显示领域标的绝对价格大多处于市场较高位置,而零组件领域标的绝对价格则明显更为温和,可适当做配置性品种考虑。


(一)光电显示:存量转债基本为绝对价格&估值双高标的

光电显示领域,存量转债主要包括联创转债、长信转债、利德转债、隆利转债以及聚飞转债等。需要特别注意的是,光电显示领域标的主要业务基本可运用于消费电子领域的VR产品,而随着前期元宇宙概念的升温,相关品种如长信转债、利德转债在行情催化下,成功录得上市以来绝对价格最高水平。由于我们近期已对元宇宙概念相关标的进行了详尽梳理(具体请查看《元宇宙升温,相关转债有哪些?》),在本文中,我们将不对相关品种的VR业务进行赘述。


联创转债,正股联创电子主营业务涵盖光学镜头和触控显示两大板块。其中,光学镜头方面,公司在高清广角镜头的行业具有一定领先优势,主要客户有GoPro、大疆、影石、AXON等。且公司与华为在智能监控和智能驾驶等多个领域展开了深度合作。在车载光学领域,根据公司2021年8月24日和10月26日投资者关系活动表,公司已成为华为,Mobileye,Nvidia 等方案商主要车载镜头供应商。事实上,早于2017年,公司即已成为特斯拉的车载镜头供应商。公司2M、5M、8M ADAS订单均有,而市场上8M镜头主要供应商为SY和联创电子,公司预计年底开始量产8M提供给蔚来汽车。在手机镜头领域,公司主要合作对象有华勤、闻泰、龙旗等手机ODM厂商,且公司48M6P玻塑混合高端手机镜头已大批量产出货。


转债方面,
联创转债属典型的“双高”标的,但考虑到公司卡位车载镜头赛道,联创转债在当前市场环境下仍具有一定关注价值。


长信转债,正股长信科技在汽车电子、超薄液晶显示面板、消费电子等行业均具有一定领先地位。根据公司2021年中报以及11月1日互动平台回复,在汽车电子领域,公司目前向特斯拉提供旗舰S、X车型中控屏模组。在超薄液晶显示面板领域,公司是苹果公司在中国大陆唯一通过认证的减薄业务供应商。在消费电子领域,公司可穿戴显示模组及柔性OLED智能穿戴业务独供小天才Z系列、独供华为GT系列、独供小米旗舰手表。手机触控显示模组业务供货于OPPO、VIVO、华为、荣耀、小米。


利德转债,正股利亚德为全球LED显示龙头厂商,同时也是全球首个Mini LED和Micro LED显示量产基地。根据公司2021年10月27日投资者关系活动表,公司在手订单达100亿元,且订单中显示类的比重相比往年大幅提升,订单质量也明显提高。Mini LED方面,公司Mini背光方案已可量产上市,其应用主要集中在两大类产品,一类是游戏用高清显示器;一类是专业内容编辑显示产品。Micro LED方面,2021年11月16日,公司联合TCL华星展现最新技术成果,推出了全球首款玻璃基透明直显MLED系列显示屏,以及全球首款75英寸P0.6氧化物AM直显Micro LED TV。


隆利转债,发行人隆利科技主要产品为中小尺寸LED背光显示模组,并积极开拓Mini-LED产品应用,加强同TCL、康佳等厂商合作,目前已在车载显示、平板、显示器等领域实现小批量交付。


聚飞转债,正股聚飞光电为国内背光LED封装的龙头,同时也涉及部分照明LED业务。根据公司2021年11月4日投资者关系活动表,Mini LED方面,公司Mini LED背光产品主要运用于于电视的背光源。LED方面,公司车用LED主要应用于车载电子、仪表盘、汽车内饰和车灯照明、氛围照明以及导航屏等,其中,车用LED背光收入要高于车用照明收入。


(二)照明:存量标的数目较少,且资质偏弱

即木森转债退市之后,当前转债市场存量LED照明标的主要包括晨丰转债和华体转债等。其中,晨丰转债正股晨丰科技主要产品包括LED灯泡散热器、灯头类产品以及灯具金属件等,而华体转债正股华体科技则主要从事智慧路灯领域业务。


转债方面,晨丰转债的绝对价格和估值均相对温和,而华体转债的平价则处于较低水平,转债绝对价格可能需要较为明显的正股行情来驱动。


(三)零组件:适当关注核心品种的潜在配置性机会

零组件品种存量数目相对较多,主要包括立讯转债、环旭转债、朗科转债(智能控制器、植物照明)、鹏辉转债(消费类数码锂电池)、春秋转债(笔记本结构件)以及精研转债(已公告赎回)等。其中,立讯转债和环旭转债的绝对价格相对温和,可适当关注配置性机会。


立讯转债,正股立讯精密深耕消费电子领域,是国内精密制造龙头。公司主要产品包括连接器、声学、天线、无线充电以及马达等零部件、模组产品,和智能穿戴设备等系统产品。公司产品广泛应用于消费电子、电脑、通讯和汽车电子等领域。公司主要合作对象包括苹果、华为、联想、戴尔等知名电子产品企业,以及富士康、纬创等EMS厂商。


公司自上市以来,与苹果公司合作持续深化。公司成立之初以生产电脑连接器为主,主要供应富士康、联想等厂商。2011年通过收购联滔电子成功切入苹果产业链,主要向iPhone、Mac等产品供应连接器。2014年公司围绕Apple Watch无线充电模组展开业务。2017年公司成为AirPods主要供应商,2018年合作业务拓展至iPhone无线充电、线性马达、LCP天线等。2020年,公司成功获得Apple Watch订单并通过收购纬创集团昆山子公司,成为大陆首家iPhone代工厂。


转债方面,立讯转债平价在近期正股行情推动下开始回升,转债弹性有所增强,
目前转债绝对价格距理论价格上限仍有一定空间,可做配置性品种适当考虑。


环旭转债,发行人环旭电子为全球第一大封测厂商日月光集团的控股子公司,是SiP(系统级封装)微小化系统模块的领先企业,同时也是EMS(电子制造服务)领域全球知名厂商。公司主要产品类型包括通讯类产品、消费电子类、电脑及储存类、工业类以及汽车电子类等。其中,在消费电子领域,公司主要产品包含智能手表SiP模组、TWS模组和背光源控制器等。


转债方面,环旭转债价位结构与立讯转债类似,同样可适当关注相关配置性机会。



(四)终端成品:歌尔转2退市后,核心品种暂缺

在消费电子终端成品领域,存量标的主要包括瀛通转债、闻泰转债以及创维转债等。其中,瀛通转债除通讯线材和电声产品业务之外,成品业务主要为智能TWS、降噪耳机、Hi-Fi耳机等各类耳机成品。闻泰转债则除了上文所述的半导体业务之外,还是全球手机ODM龙头厂商。创维转债相关产品主要为VR眼镜、VR一体机等。




3


PCB及被动元件:适当关注PCB整体配置性机会

混改


上游电子元器件领域,存量标的主要分布在PCB和被动元件两大板块。其中,PCB领域存量转债主要包括景20转债、崇达转2、兴森转债、世运转债、明电转债和超声转债等。

(一)PCB:关注下游需求改善对PCB相关品种的配置机会

兴森转债,发行人兴森科技是PCB样板及小批量板细分领域龙头,主营业务涵盖PCB业务和半导体封装测试业务等两大板块。其中,PCB印制电路板是公司最主要的盈利来源。公司在PCB全产业链局均有所布局,可同时为客户提供样板快件以及PCB批量产品。研发方面,根据公司2021中报,公司已成功研发刚挠结合板、光模块PCB、HDI板、5G印制电路板等产品,且已具备量产能力。


产能方面,根据公司2021年非公开发行A股股票预案(已获得增发核准批文),公司现有样板产能约为3万平方米/月,批量板(含小批量)产能仅为2万平方米/月,高端小批量及量产的产能瓶颈凸显。为满足5G通信、Mini LED、服务器和光电板等高端批量板的下游需求,公司拟投入14.5亿元募集资金运用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目,届时将新增8万平方米/月印刷线路板产能。此外,公司同时也是国内IC封装基板领先企业,已成功获得三星认证。


转债价位方面,截至2021年11月18日,兴森转债的绝对价格为133.60元,对应转股溢价率为37.99%,估值处于相对较高水平,
但考虑到正股资质和公司未来产能规划,兴森转债仍可适当关注。


世运转债,正股世运电路是国内汽车用PCB领先厂商,主营业务涵盖高多层硬板、高精密互连HDI、软板(FPC)、软硬结合板以及金属基板等各类PCB产品,可应用于汽车、通信、消费类、工控医疗和计算机等领域。根据公司2021年中报,公司已成功实现向特斯拉、宝马、大众、保时捷、小鹏汽车等新能源汽车厂商以及电装、松下等知名零配件厂商的供货。其中,特斯拉为公司公司最大的汽车终端客户。


新能源车应用方面,公司汽车用高频高速3阶、4阶HDIPCB已实现量产,可应用于汽车驾驶辅助系统等。同时,公司耐离子迁移电高压厚铜PCB也已实现量产,可应用于新能源汽车能量管理系统和高压充电桩等。此外公司还中标特斯拉SuperCharger(充电站)及Magapack(大规模能源存储)项目,并实现量产。


此外,根据公司2021年三季报,公司于2021Q3通过增资方式收购了子公司奈电,其Q3亏损966.60万元,拖累了公司整体业绩。


转债方面,世运转债绝对价格近期在130元附近震荡,估值相比于兴森转债略显温和。


景20转债崇达转2均为国内内资PCB领先厂商,产品品类繁多,基本实现PCB全产品类覆盖,广泛运用于通信设备、计算机设备、消费电子、汽车电子、医疗设备以及工控电子等领域。其中景20转债发行人景旺电子主要客户包括海拉、华为、中兴、OPPO、海康威视、罗技、松下、大疆等。而崇达转2主要向中兴、烽火通信、ABB、施耐德、博世、海康威视等公司供货。


转债价位方面,景20转债绝对价格已接近130元的理论价格上限,崇达转2则距理论价格上限仍有一定空间,二者转股溢价率均不算温和,估值明显高于同等资质品种。


(二)被动元件:存量标的绝对价格已处于市场高位

被动元件存量转债主要包括火炬转债、洁美转债和艾华转债等。


洁美转债,正股洁美科技处于电子元器件封装行业,是国内纸质载带龙头。公司已实现纸质载带产业链全覆盖,在原材料——原纸领域基本完成国产替代,助力公司纸质载带市占率全球第一 。公司主要产品包括薄型载带、上下胶带以及离型膜(转移胶带)等电子元器件封装辅助材料,主要应用对象为集成电路、片式电子元器件等电子信息领域。客户方面,公司已与三星、村田、国巨电子和华新科技等元器件龙头厂商建立稳定合作关系。


转债价位方面,截至2021年11月18日,洁美转债绝对价格已接近140元,转股溢价率不低,但相较于半导体分立器件领域的捷捷转债更为温和。


火炬转债艾华转债分别在军用MLCC、铝电解电容器等领域保持行业领先地位,其绝对价格均已处于市场绝对高位。



4


设备&材料:

关注核心品种的国产替代机会

混改


在电子链条的中上游,除PCB&被动元件之外,存量标的还分布在设备、光刻胶以及其他电子材料等板块,广泛应用于PCB、半导体和消费电子领域。

(一)设备:大族转债具有一定关注价值

在电子链条设备端,存量标的主要包括大族转债、精测转债、联得转债等,其中大族转债具有一定关注价值。


大族转债,发行人大族激光是国内激光加工设备领先企业,同时也是PCB行业专用设备龙头厂商。公司主营业务涵盖行业专用设备、激光通用设备以及激光核心器件等三大板块,其中行业专用设备(消费电子、PCB、动力电池、Mini-Led等)以及激光通用设备是公司目前主要营收来源。


PCB行业专用设备方面,
根据公司2021中报,公司自2009年至2020年连续12年位居CPCA(中国印制电路行业协会)发布的PCB专用设备排行榜的第一名。公司相关主要产品包括机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备等,在保持多层板设备领域领先优势的基础之上,还积极开拓HDI 板、IC封装基板、挠性及刚挠结合板等不同PCB细分市场。2021H1,公司PCB行业专用设备业务实现营收19.02亿元,同比高增117.75%。


LED行业专用设备方面,随着Mini-Led行业景气度显著提升,公司Mini-Led切割、裂片、剥离、修复等设备实现批量销售,2021H1实现营收3.91亿元,同比增长360.19%,维持行业领先地位。显示面板专用设备业务同样实现大幅增长,逐步实现国产替代。消费电子专用设备方面,随着5G换机的推进,公司消费电子业务及产品订单保持稳定增长,2021H1实现收入17.33亿元,同比增长44.75%。


此外,在动力电池专用设备领域,公司于2020Q4、2021Q2分别中标宁德时代11.94亿元、10.03亿元设备订单,订单的交付期主要集中在2021年。


业绩方面,根据公司2021年三季报,受益于消费电子、PCB行业景气度持续提升,公司2021Q1-3实现营收119.30亿元,同比增长34.67%,实现归母净利润15亿元,同比增长47.06%。


转债价位方面,大族转债属当前转债市场存续时间较长的“老券”,目前绝对价格相对温和,不过转股溢价率在同等资质品种之中相对较高。而根据广发电子团队观点,公司经营性业绩表现超预期,多项业务条线共同发力,公司有望迎来长期业绩拐点,大族转债在正股层面具有较强支撑,存在一定关注价值。


精测转债为市场关注度相对较高的设备类品种,正股精测电子主要从事显示领域的检测、调测设备业务(信号检测系统、OLED调测系统、AOI光学检测系统),同时在半导体(晶圆加工、封测)、新能源(锂电池)等领域也有相关检测设备业务布局。联得转债同精测转债类似,主要从事TFT-LCD、OLED显示模组组装设备。


(二)光刻胶:存量标的绝对价格分化较大

光刻胶领域,存量转债主要包括晶瑞转债、晶瑞转2、彤程转债、飞凯转债和强力转债等。其中晶瑞转债&转2、彤程转债的光刻胶产品均可应用于半导体及平板显示领域,已基本实现G线、I线、KrF光刻胶的量产能力。飞凯材料的光刻胶产品则主要运用于PCB领域以及TFT-LCD领域。强力转债无光刻胶成品,主要产品为光引发剂和感光树脂,可运用于半导体光刻胶、PCB光刻胶、LCD光刻胶等各类光刻胶生产过程中。


从转债价位来看,各标的之间绝对价格分化较大,如晶瑞转债已接近500元,彤程转债接近200元,而强力转债仅略高于105元。


(三)其他电子材料:关注靶材品种的国产替代机会

在其他电子材料领域,存量转债主要包括隆华转债(面板用靶材)、江丰转债(半导体用靶材)、石英转债(半导体用石英产品)、蓝晓转债(超纯水材料)、兴森转债(IC封装材料)等。


隆华转债,发行人隆华科技原先专注于从事节能换热业务、水处理等环保业务,现已形成电子新材料、高分子复合材料以及节能环保等三项业务并举的格局。公司电子新材料业务主要实施主体为四丰电子和晶联光电,均在各自领域具有领先优势。


其中,四丰电子主要产品包括TFT-LCD/AMOLED、半导体IC制造用高纯溅射靶材、高纯钼/铜/钛等系列靶材产品。公司的高纯钼靶材已广泛应用于G2.5-G11全世代TFT-LCD、AMOLED等显示面板溅射镀膜生产线,是京东方、天马微电子、TCL华星以及LGD等主要面板厂商供应商。公司大尺寸宽幅钼靶也已开始批量供货,实现国产替代。


晶联光电主要产品为多比例氧化铟锡(ITO)靶材,目前晶联光电平面靶单片最大尺寸1400mm,旋转靶单节最大尺寸700mm。且自2018年起已逐步稳定量供于京东方、TCL华星、天马微电子及信利半导体等客户,成功实现国产替代。


此外,公司在互动投资平台表示,公司靶材已通过隆基股份测试认证,而ITO靶材可应用于HJT光伏电池(异质结电池)TCO导电膜制备阶段。同时公司也已开始进行IWO靶材的研发测试,四丰电子的高纯钼靶材、铜靶材也可运用于光伏电池。


转债方面,隆华转债绝对价格和估值均处于市场高位,但考虑到转债上市时间不长,隆华转债仍可适当关注。


江丰转债,发行人江丰电子是国内溅射靶材龙头,主要产品高纯溅射靶材可应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示等领域,下游客户主要包括台积电、中芯国际、SK海力士、三菱化学、联华电子、华星光电等。公司的超高纯金属溅射靶材产品已在7纳米技术节点实现量供, 部分产品已通过5纳米技术节点的评价并量产。此外,公司在CMP抛光垫业务也有所布局。


转债方面,江丰转债主体评级为A+,自9月上市以来绝对价格处于110-130元区间震荡,目前估值不低,但相比于同为A+、平价相近的晶瑞转2、富瀚转债仍较为温和。



风险提示:

电子行业政策出现超预期变化。中美关系贸易恶化。


2021转债行业梳理系列

之一:出口链条相关转债大盘点

之二:《建材行业深度梳理,关注长海转债

之三:《碳中和主题转债大盘点——能源篇》

之四:《碳中和主题转债大盘点——材料篇》

之五:《金融行业转债大盘点》

之六:《地产后周期领域转债大盘点》

之七:《半导体&军工行业转债大盘点》

之八:《汽车行业转债大盘点》

之九:《医药产业链转债大盘点》

之十:《储能及新能源发电转债大盘点》

之十一:《“专精特新”&“单项冠军”转债大盘点》

之十二:《地产变局之际,再看全产业链转债》

之十三:《低估值转债大盘点——生猪、基建、光缆》

之十四:《元宇宙升温,相关转债有哪些?》




   

已外发报告标题《2021转债行业梳理之十五——电子产业链转债大盘点》

对外发布时间:2021年11月21日报告作者:

刘   郁,SAC 执证号:S0260520010001,SFC CE No.BPM217,邮箱:shliuyu@gf.com.cn

田乐蒙,SAC 执证号:S0260520090001,邮箱:tianlemeng@gf.com.cn



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